Le groupe MOEMS participera du 2 au 7 février 2013 à la conférence SPIE Photonics West . Le titre de la communication est “Multi-wafer bonding technology for a 3D micro-optical lens scanner”, par C. Gorecki, S. Bargiel, N. Passilly, M. Baranski, M. Wiemer, C. Jia and J. Frömel.