le groupe MOEMS sera présent à SPIE Photonics West 2015 du 7 au 12 Février à San Francisco. 2 communications: “Multi-wafer bonding technology for the integration of a micromachined Mirau interferometer”, by W-S. Wang, J. Lullin, M. Wiemer, J. Frömel, S. Bargiel, N. Passilly, C. Gorecki and T. Gessner and “Technological platform for vertical 3D multi-wafer integration of miniature imaging instruments”, by S. Bargiel, M. Baranski, N. Passilly, C. Gorecki, M. Wiemer, J. Froemel, D. Wuensch, Wei-Shan Wang.